Kontakt

                                      Samsung Electronics                                                     poinformował dziś o                                                     uruchomieniu kości pamięci                                         typu UFS 2.0 o pojemności                                           256 GB. Kto wie, a może                                               takie pamięci trafia do                                                 iPhone'ów 7?

Samsung Electronics pochwalił się rozpoczęciem masowej produkcji kości pamięci flash na dane dla smartfonów o łącznej pojemności 256 GB. Są to kości typu UFS 2.0, a więc znacznie szybsze niż standardowe pamięci typu eMMC.

Nowe pamięci Samsunga korzystają z technologii V-NAND, którą Koreańczycy stosują także we własnych dyskach SSD. Kości są w stanie zapewnić do 45000 i 40000 operacji wejścia / wyjścia na sekundę dla losowego odczytu i zapisu. To ponad dwa razy więcej niż w poprzedniej generacji UFS. Zapis sekwencyjny może odbywać się z prędkością do 260 MB/s. Natomiast odczyt aż do 850 MB/s, a więc około dwa razy szybciej niż w przypadku przeciętnych dysków SSD dla komputerów.

Jeszcze w tym roku na rynku mają pojawić się pierwsze urządzenia, które będą wyposażone w nowe kości flash Samsunga. Oczywiście, masowa produkcja na pewno nie odbywa się z myślą wyłącznie o urządzeniach Koreańczyków. Jest bardzo możliwe, że nowe kości trafią także do iPhone'ów 7, których premiery spodziewamy się we wrześniu tego roku.